今天，正在位于海宁高新区的浙江潮芯电子有限公司（以下简称“潮芯电子”）今世化厂房里，身手职员正埋头操作着慎密筑筑。

　　晶圆减薄、金属化、封装、测试等工序井然有序地促进，一颗颗高功能功率半导体产物正在层层厉苛工艺中慢慢成型，即将奔赴新能源汽车、光伏电站、AI任职器等众个行使场景。

　　这家2023年9月注册设立的企业，仅用一年众时代就告终了从租赁厂房到自有基地、从10人小团队到100余人范围的超越式生长，成为区域功率半导体封测范畴的新锐气力。

　　潮芯电子的生长出发点，始于一家以晶圆背银加工为中枢生意的小型加工场。2023年尾，企业团队看到功率半导体资产的盛大前景，定夺增添范围、升级身手，正在众方考查后最终选址海宁高新区。

　　“这里不只有杭州辐射带来的人才上风，外地政府的赞成更是实实正在正在。”公司总司理周雷记忆，企业设立初期，海宁高新区的代办专员主动接办了工商注册、税务立案等手续，仅用2天就协助办十足部流程，让企业得以急迅参加运营。

　　2024年6月，潮芯电子总投资3.5亿元，总占地30亩，修筑面积54000平方米的功率半导体前辈封装维护项目正式开工。

　　正在项目维护的同时，企业通过租赁厂房稳步促进运营，告终了高密度框架Clip封装通线英寸晶圆后头金属化雾面工艺量产。2025年11月，企业正式搬场至新厂房，将素来散开的坐褥线、职员和资源所有整合。

　　现在走进潮芯电子的新厂区，三层今世化厂房效力分区清楚。三楼的晶圆收拾车间里，数十台前辈高精度研磨、蚀刻、蒸镀筑筑协同运作，能将600-700微米厚的晶圆减薄至100微米后达成后头金属化工艺，近期将进一步打破至70微米，同时6、8、12寸晶圆正面金属化工艺通线也初阶调试。

　　一楼和二楼的封装测试车间内，芯片经历切割、装片、键合、塑封、切筋、测试等工序，形成一颗颗效力优良的元器件出货，封装良率安闲正在99.5%以上。

　　动作埋头于功率半导体中后段代工的企业，潮芯电子修筑了从晶圆正后头金属化、Clip封装到制品出货的全流程任职系统，产物涵盖二极管、MOSFET、SiC器件等众个品类，寻常行使于消费电子、工业创制、新能源等范畴。

　　现在，潮芯电子已与众家着名晶圆厂和芯片计划公司创造团结，局部海外客户的产物也进入试产阶段，市集疆域连续增添。这家设立不久的行业“黑马”，正以其领先的工艺与急迅的交付才干，正在中高阶半导体代工范畴崭露头角。

　　为撑持高质料生长，潮芯电子还引入ERP、MES、EAP等音信化料理体例，搭筑牢靠性测试及失效剖释试验室，安顿2026年新增筑筑，以餍足车/工规级产物的厉苛央浼。

　　新厂房所有投产后，将酿成年收拾30万片高功率半导体晶圆正后头金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级前辈封装的中枢产能，告终年产封测制品5亿颗的坐褥范围。

　　“接下来，咱们将一连深耕功率半导体代工市集新能源汽车，连续参加前沿身手研发，进一步优化供应链和任职才干，稳步完毕既定坐褥范围和营收宗旨。”周雷吐露，企业将朝着“潮起钱塘 芯动寰宇”的愿景迈进，戮力成为邦内功率半导体封测计划供给商中的佼佼者，为区域电子音信资产高质料生长功勋气力。